英伟达新一代GPU提前半年备战 3nm芯片面积翻倍真是拼了_体育直播

12月3日讯，摩根士丹利最新发布的研究报告透露，NVIDIA的下一代Rubin GPU供应链已经提前整整六个月开始筹备，预计推出时间也由2026年上半年提前至2025年下半年。这个新款GPU将运用先进的3nm制程技术、CPO（共同封装光学元件）以及第六代高频宽内存（HBM4），它的芯片面积将是前一代Blackwell的两倍之大！摩根士丹利预计，这一变革将为台积电、京元电子及日月光等公司带来丰厚收益。

报告中指出，尽管Blackwell芯片的生产仍在不断提升，但由于其生产的复杂性，台积电与整个供应链已及时启动了对下一代Rubin芯片的准备工作。京元电子预计将在英伟达的AI GPU最终测试中承担100%的角色，这将使其收入在2025年占据总营收的26%之多。

摩根士丹利也预测，由于Rubin芯片的尺寸几乎是Blackwell的两倍，可能会整合四个运算芯片，因此预计台积电将在2026年进一步增强其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能。从长远来看，一些AI专用集成电路（ASIC），比如AWS推出的3nm AI加速器，有可能开始进行更为严苛的老化测试，而Blackwell的最终测试将在2025年由京元电子负责进行。

值得关注的是，依据台积电的CoWoS-L产能规划，预计到2025年，双芯片版本B200/300的出货量将达到惊人的500万颗。这样的市场前景不仅让供应链各方充满期待，也为整个行业奠定了一种乐观的基调。随着新技术的不断革新，NVIDIA的Rubin GPU无疑将成为未来计算能力提升的重要驱动力，值得我们密切关注。

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